
持股比例10.89%,公司当前无实际控制人。本次发行的战略投资者包括海光信息、中微半导体、天数智芯、沐曦等多家知名半导体企业。 本次募集资金将重点投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目,用于扩充芯粒多芯片集成封装平台产能及配套凸块制造能力。公司表示,上述项目的实施将有利于提升科技创新能力,实现核心技术产业化,促进主营业务快速发展。 免责声明:本号原创文章享有著作权,未经
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发布时间:12:13:37
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